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[发明专利]一种管式氧传感器用共烧铂浆及其制备方法-CN201610682740.7有效
发明人：王珂;刘继松;李文琳;李建威;张华稳;李林峰;幸七四;罗云;罗慧;曾一明 -专利权人：贵研铂业股份有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种管式氧传感器用共烧铂浆及其制备方法，属于信息功能新材料的电子浆料领域。此种管式氧传感器用共烧铂浆包括铂粉、无铅玻璃粉、无机添加剂及有机粘合剂。管式氧传感器用共烧铂浆的可靠性取决于浆料中的无机粘结相的玻璃粉提供良好的粘结，铂粉与氧化物协同作用提供良好的电性能。管式氧传感器用共烧铂浆根据环保要求，浆料配方中不含有铅、镉、汞、六价铬等有毒有害物质。
一种管式氧传感器用共烧铂浆及其制备方法

[发明专利]一种低温共烧器件及低介共烧陶瓷膜片的制作方法-CN201611204656.0有效
发明人：郑卫卫;吴震;陈柳城 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：一种低温共烧器件及低介共烧陶瓷膜片的制作方法，低介共烧陶瓷膜片的制作方法包括以下步骤：1)准备相对介电常数不高于5.8的低介陶瓷材料；2)在所述低介陶瓷材料中混入具有预定范围的高膨胀系数的低介介质；3)将混合粉进行预烧处理，得到低介共烧陶瓷材料，所述低介陶瓷材料的热膨胀系数与铁氧体材料、导电电极材料的差异处于预定范围内；4)将预烧后的混合粉进行制浆涂布，形成低介共烧陶瓷膜片。该方法能够提升不同材料间的共烧匹配性，大幅减少或防止共烧磁体缺陷，提升器件的可靠性能。
一种低温器件低介共烧陶瓷膜片制作方法

[发明专利]易与金属浆料匹配共烧的低温共烧陶瓷生料带、基板及制备方法-CN202210923221.0在审
发明人：李自豪;兰开东 -专利权人：上海晶材新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C03C12/00 文献下载
摘要：本发明提供一种易与金属浆料匹配共烧的低温共烧陶瓷生料带、基板及制备方法，制备方法包括：将第一玻璃粉和第二玻璃粉混合得到玻璃混合粉体，并基于玻璃混合粉体制备玻璃混合浆料；基于陶瓷粉体制备陶瓷浆料；基于玻璃混合浆料形成下材料层，基于陶瓷浆料在下材料层的表面形成中间材料层，基于玻璃混合浆料在中间材料层的表面形成上材料层，以制备出低温共烧陶瓷生料带。本发明中的低温共烧陶瓷生料带由下至上依次包括：下材料层、中间材料层和上材料层。本发明所制备的低介电常数、低温共烧陶瓷生料带可实现与金属浆料同步烧结，匹配性较好，烧结后的基板的抗弯强度大于400MPa。
金属浆料匹配低温陶瓷生料制备方法

[发明专利]一种一体式共烧电感及其制备方法与应用-CN202011551351.3有效
发明人：张丛;韩相华;金志洪;王林科;张宁 -专利权人：横店集团东磁股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种一体式共烧电感及其制备方法与应用，所述制备方法包括：导体穿设于改性磁粉中部，然后在300‑1000MPa下进行模压成型；保护气氛下对所述模压成型后所得产品进行热处理，得到所述一体式共烧电感电感由磁粉经过模压成型制备，提高了直流叠加特性；且导体与磁粉一体成型，所得一体式共烧电感的体积小，空间率用率高；导体与磁粉共同进行热处理，使所得电感的结构更加稳定，功耗更低；更进一步的，本发明所述一体式共烧电感能够在
一种体式电感及其制备方法应用

[发明专利]磁粉-绕组共烧式电感元件及其制备方法-CN202310877677.2在审
发明人：张云帆;郭雄志;张丽娜;黎亚庆 -专利权人：惠州铂科新感科技有限公司;深圳市铂科新材料股份有限公司;惠州铂科实业有限公司;河源市铂科新材料有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01F27/255 文献下载
摘要：本发明公开了磁粉‑绕组共烧式电感元件及其制备方法。其中磁粉‑绕组共烧式电感元件形成由软磁性粉末制成的磁性部和埋入磁性部内部的绕组，所述软磁性粉末包括组成比例占50％以上、球形度大于95％的球形粉；所述磁粉‑绕组共烧式电感元件是通过模压成型制成，成型压力为
磁粉绕组共烧式电感元件及其制备方法

[发明专利]一种异质叠层共烧铁氧体陶瓷的制备方法-CN202211362701.0在审
发明人：代波;任勇;聂清清;刘桂香;许方;张燕;葛妮娜;张小伟 -专利权人：西南科技大学
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C04B35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种异质叠层共烧铁氧体陶瓷的制备方法，本发明涉及铁氧体材料制备技术领域，该方法包括以下步骤：将NiZn铁氧体粉体放入模具中，预压，制得NiZn铁氧体素坯；在模具内NiZn铁氧体素坯的上方，放入MnZn铁氧体粉体，预压，制得叠层素坯；进行放电等离子体烧结，制得异质叠层共烧铁氧体陶瓷。本发明在较低温度和较短时间内，成功制备出异质界面清晰的MnZn铁氧体/NiZn铁氧体异质叠层共烧陶瓷，并通过掺杂助烧剂，从而制备出整体密度高、微观结构均匀的异质叠层共烧铁氧体陶瓷。本发明解决了现有技术中很难在相同的烧结温度下，获得整体均匀、致密的异质叠层共烧陶瓷的问题。
一种异质叠层共烧铁氧体陶瓷制备方法

[发明专利]一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法-CN200910058733.X无效
发明人：李元勋;刘颖力;张怀武;陈大明;谢云松;杨宗宝;吴阳 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2009-03-30 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： C04B35/26 文献下载
摘要：一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法，属于电子元器件技术领域，涉及陶瓷和铁氧体的低温共烧方法(LTCC技术)，尤其是一种LTCC技术中消除应力、实现异相材料匹配共烧的方法。本发明通过在铁氧体流延浆料配方中加入相当于铁氧体粉料5wt％的BBSZ玻璃作为匹配共烧助剂，控制异相材料之间烧结致密化特性参数的一致，从而实现在共烧过程中的匹配烧结。本发明有效改善了材料的低温烧结致密化特性参数，可以实现异相材料的匹配共烧；同时对陶瓷或铁氧体粉料的电磁性能影响不大。
一种铁氧体陶瓷材料低温匹配方法

[发明专利]一种低温共烧用硼酸盐玻璃粉及其制备方法和应用-CN202111433460.X有效
发明人：徐博;殷先印;朱宝京;海韵;曹禹;韩滨;祖成奎 -专利权人：中国建筑材料科学研究总院有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C03C12/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低温共烧用硼酸盐玻璃粉及其制备方法和应用。该方法，包括以下步骤：将硼酸盐玻璃粉碎至100目以下，得到玻璃粗粉；将得到的玻璃粗粉湿法球磨至所需的粒径，干燥，得到玻璃细粉；其中球磨所用溶液中加入添加剂；将玻璃细粉煅烧，得到低温共烧用硼酸盐玻璃粉。本发明可以有效调节共烧过程中玻璃粉的烧结收缩，提高玻璃粉体烧结性能的一致性，在低温共烧陶瓷原料的批量稳定生产中有较高的应用价值。
一种低温共烧用硼酸盐玻璃粉及其制备方法应用

[发明专利]一种一体成型共烧电感及其制备方法与应用-CN202011547525.9在审
发明人：张丛;韩相华;金志洪;王林科;张宁 -专利权人：横店集团东磁股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种一体成型共烧电感及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：(1)导体穿设于改性磁粉中部，然后在1100‑2200MPa下进行模压成型；(2)保护气氛下对步骤(1)所述模压成型后所得产品进行热处理，得到所述一体成型共烧电感。电感由磁粉经过模压成型制备，提高了直流叠加特性；且导体与磁粉一体成型，所得一体式共烧电感的体积小，空间率用率高；导体与磁粉共同进行热处理，使所得电感的结构更加稳定，功耗更低。
一种一体成型电感及其制备方法应用

[发明专利]低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN201210151028.6有效
发明人：陈国华;包燕;侯美珍;秦杰 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2MgTi3O8和低熔点LMB玻璃粉，玻璃粉以粉末形式加入到Li2MgTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、材料的配比是以Li2MgTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2MgTi3O8质量的0.5～3wt%进行配料。通过传统固相反应合成法，即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优异：介电常数（εr）大，品质因数（Q×f）高，谐振频率温度系数τf近于零，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC）系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种低介低膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法-CN201210561636.4有效
发明人：彭寿;王芸;方亮;曹志强 -专利权人：蚌埠玻璃工业设计研究院;中国建材国际工程集团有限公司
申请日： 2012-12-22 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C04B35/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种低介低膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法，包括：a、将重量百分比为（60～80）%的硼硅酸盐玻璃粉，与（20～40）%的球形熔融石英微粉混合得到低温共烧陶瓷粉料；b、向低温共烧陶瓷粉料中加入溶剂、粘结剂、增塑剂、分散剂，得到流延浆料，流延瓷浆料制成生瓷带；c、生瓷带置于电炉烧结后形成低温共烧陶瓷材料。本发明制备的低温共烧陶瓷材料的介电常数为5.1（1MHz），热膨胀系数为4.2×10-6K-1，具有良好的应用前景。
一种低介低膨胀低温陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]陶瓷共烧式共模滤波器及其制作方法-CN200410083799.1无效
发明人：钟祥文 -专利权人：力毅国际有限公司
申请日： 2004-10-22 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： H01F17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷共烧式共模滤波器及其制作方法，利用不同材料所具有的不同电性，将元件的不同部分按照电性的需求而选用适合的材料，并将不同的材料按照材料的粉体特性调配适当的操作性，从而在各制程中制作在一起，再经由特殊烧结曲线以共烧方式完成元件主体，并形成陶瓷共烧式共模滤波器，根据本发明的陶瓷共烧式共模滤波器可解决积层式及绕线式滤波器的缺陷及不足。
陶瓷共烧式共模滤波器及其制作方法

[发明专利]一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN201110215700.9有效
发明人：陈国华;康晓玲;侯美珍;包燕;狄洁昌;李擘;杨云 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2011-07-29 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： C04B35/462 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法，该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉，TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中，然后在球磨机中混匀材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准，按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5～3wt%，TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0～5wt%进行配料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷，其烧结温度低（875℃左右），微波介电性能优良，与Ag电极共烧良好，可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料，可极大地降低器件的制造成本，可用于低温共烧陶瓷（LTCC
一种低温微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]低温共烧陶瓷材料复合基板的制备方法-CN201811416262.0在审
发明人：吴亚光;高岭;任才华;白洪波;张义政;王贝;王东生 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温共烧陶瓷材料复合基板的制备方法，涉及微波器件用材料技术领域，包括制备玻璃原粉、制备不同介电常数的低温共烧陶瓷材料、制备流延浆料、流延、制作基板和烧结工序。本发明提供的低温共烧陶瓷材料复合基板的制备方法，利用钙硼硅玻璃作为主玻璃相制得玻璃原粉，制得不同介电常数的LTCC材料，进而制得流延浆料和基板，最终将其层叠制得复合基板，该加工方法采用相同的钙硼硅玻璃作为多种低温共烧陶瓷材料的主玻璃相，结合不同功能相形成介电常数、抗弯强度等性能不同的LTCC粉料，实现不同层选择不同的LTCC带料的效果，产品具有收缩率一致，具有翘曲度小的优点。
低温共烧陶瓷材料制备复合基板介电常数钙硼硅玻璃流延浆料基板原粉材料技术领域玻璃烧结工序微波器件玻璃相功能相翘曲度收缩率主玻璃带料粉料抗弯流延加工制作

[发明专利]一种低介电损耗、宽烧结工艺窗口的低温共烧陶瓷材料及其制备方法-CN202011579910.1在审
发明人：温俊磊;周世平;周纪平;马丹丹;李武;裴广斌 -专利权人：洛阳中超新材料股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电损耗、宽烧结工艺窗口的低温共烧陶瓷材料及其制备方法。该低温共烧陶瓷材料是由钙硼硅铅玻璃和氧化铝陶瓷组成，按质量分数计，钙硼硅铅玻璃为50wt％～70wt％，氧化铝陶瓷为30wt％～50wt％。制备方法包括钙硼硅铅玻璃粉体的制备，复合粉体的制备，以及复合粉体的成型和低温烧结。本发明的低温共烧陶瓷材料具有非常低的介电损耗，在20MHz下测得材料的介电损耗在3×10‑5～8×10‑4之间；同时具有非常宽的烧结工艺窗口，在700℃到900℃之间均可以烧结，且烧结致密化程度高，与银浆共烧匹配性好。
一种低介电损耗烧结工艺窗口低温陶瓷材料及其制备方法

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